脉冲镀金工艺是运用单脉冲技术性最开始，数最多和最行之有效的镀种之一，它比直流电电镀具备更出色的镀层特性，如电镀层结品高密度明亮、纯净度高、可焊性好、孔隙度少和耐腐蚀性高等学校。在单脉冲电镀金全过程中，因为一瞬间有很高的谷值电流量(比均值电流强度大10倍上下),因此，在阴极表层上，造成很高的超电位差，那样就极大地提升了结晶体堆积速率，促使晶核产生的速率远远地超过晶体的长大了速率，进而得到结晶体高密度、孔隙度少的金镀层。
据材料报道，脉冲电镀获得的品粒0.5μm,而直流电涂层获得的是2um。因为脉冲电镀是中断电流量，阴极表层上的电位差梯度方向是动态性的，而直流电电镀则是静态数据的。因而，单脉冲电镀时，阴极表层上的电流量遍布要比直流电电镀匀称得多，在脉冲标准下获得的金层是细微的等轴状结晶体。因此，它的纯净度高抗蚀性和可焊性好。因为金层高密度和孔隙度少，能够避免PCB金属材料分子根据电镀层向表层外扩散因而，抗铜外扩散掉色工作能力比直流电电镀强。
脉冲电镀适用性
脉冲电镀能够应用目前加工工艺的秘方，工作中标准基本一致，仅仅更改电流量的释放方法，即把交流电流改成浪涌电流。一般选用方波浪涌电流，能够用单边浪涌电流，还可以应用含有反方向单脉冲的浪涌电流，反方向脉冲的力度能够与顺向单脉冲同样，插电時间约为顺向单脉冲的上下，通常多选用反方向浪涌电流的单脉冲电镀工艺，得到的涂层薄厚联合分布，可降低边缘效应，并能够获得氧化硅糜棱岩构造的涂层。
PCB行业如笙单脉冲电镀工艺能够用以一切单金属材料镀种和铝合金镀种，但单脉冲加工工艺主要参数需根据加工工艺实验法来明确。单脉冲电镀的主要参数为：通断時间ton=0.1ms,关闭時间tor=0.9ms,占空比γ=10%,頻率为Hz,单脉冲均值电流强度与直流电相对密度同样。生活实践说明，从涂层的气孔率剖析，2.5μm厚的单脉冲电镀层可超过气孔率最少，而直流电电镀层薄厚必须超过2.7~9μm中间气孔率最少，真空蒸发电镀即便金层薄厚超过7um左右气孔率依然很高。从低氰柠檬酸钠盐电镀水溶液中得到的沉积层发觉，单脉冲电镀层的电阻率与直流电电镀对比要低25%。如金钴合金涂层的电阻率，还要比直流电涂层的电阻率低50%~60%。
PCB行业如笙化学电镀
化学镀与浸镀的原理彻底不一样，化学镀就是指在沒有外电流量的功效下，运用水溶液中的氧化剂将金属材料正离子复原为金属材料并堆积在PCB表层，而产生金属材料涂层的表层生产加工方式，又称之为自催化反应电镀工艺和无电电镀工艺。而浸镀是这种不用氧化剂的有机化学换置镀，它仅限镀上去的金属材料要比PCB金属材料的电极电势正，反映能够开展。并且这类换置涂层是非常薄的，由于如果PCB金属材料全部被遮盖，反映也就终止了。
PCB行业如笙尽管许多氧化剂均能够从水溶液中复原出电位差高的Au,但适用化学镀的氧化剂关键有酒石酸、室内甲醛、凡士林、果糖、肼、硼氢化物、硼烷胺和次磷酸钠等。实际上，有的有机化学电镀一起兼具上边的化学镀和换置镀二种全过程。如用NAH2PO2做氧化剂堆积金的全过程最先是换置全过程。科学研究说明在Ni基上电镀刚开始都是换置全过程，但Ni的催化活性表层出示了HPO2在阳极处理的室内空间，进而使Au能在N表层上持续堆积，但Au层彻底遮盖NPCB后镀速就慢慢减少，彻底变为自催化反应镀操纵。试验得，93℃下镀15h,薄厚为23m,起止镀速为mh,但变为自催化反应镀后镀滑雪至约1weimiμm/h。